什么是hdi板

hdi板与普通pcb的区别

1、HDI板的电性能和讯号正确性比传统PCB更高。此外，HDI板对于射频干扰、电磁波干扰、静电释放、热传导等具有更佳的改善。高密度集成（HDI）技术可以使终端产品设计更加小型化，同时满足电子性能和效率的更高标准。

2、HDI板一般采用积层法制造，积层的次数越多，板件的技术档次越高。普通的HDI板基本上是1次积层，高阶HDI采用2次或以上的积层技术，同时采用叠孔、电镀填孔、激光直接打孔等先进PCB技术。

3、埋孔板层的做法与普通板一样，唯一的区别是埋孔需要塞孔，并且孔口要磨平。激光层的做法是在普通板的基础上加激光钻孔的流程，拿一个一次HDI板来说外层的做法吧。